“2019世界半導體大會暨第十七屆中國半導體市場年會（World Semiconductor Conference 2019）”將于2019年5月17日-19日在南京國際博覽中心舉辦。大會將以“創新協作、世界同芯”為主題，立足南京，放眼世界，全方位展示半導體產業發展動態與前沿趨勢，促進多方交流與合作。此次大會將由中國半導體行業協會、中國電子信息產業發展研究院、江蘇省工業和信息化廳和南京江北新區管理委員會聯合主辦，賽迪顧問股份有限公司、江蘇省半導體行業協會、南京軟件園共同承辦，聯合美國、歐洲、日本、韓國等國家/地區半導體行業行業組織等共同發起和召開。施敏院士，褚君浩院士，全球物聯網標準組織(OCF)執行董事John Joonho Park，SOI國際產業聯盟 (SOI Industry Consortium)理事長兼執行董事、IEEE Follow Carlos Mazure博士，清華大學微電子研究所所長、中國半導體行業協會副理事長魏少軍，瑞薩電子株式會社高級副總裁、瑞薩電子中國董事長真岡朋光先生，SEMI全球副總裁、中國區總裁居龍等將出席本次大會。

第三代半導體作為先進戰略性新技術，對我國科學技術和社會經濟發展起著戰略性支撐作用。工信部、國家發改委于2017年發布《信息產業發展指南》，明確指出將“第三代半導體”列為集成電路產業的發展重點。作為大會的一個重要分論壇——第三代半導體產業發展論壇將于2019年5月19日上午在南京國際博覽中心揚子廳舉行。論壇將誠邀國內外著名專家、上下游企業家及知名投資機構等代表，瞄準產業鏈需求，充分利用國際創新資源，統籌整合行業基礎研究、襯底外延工藝、電力電子器件、設備設施、電路與模塊、下游應用及產業資本等全產業鏈力量，開辟多元化合作渠道，強化創新伙伴關系，集中探討第三代半導體產業鏈協同合作與創新發展的新思路與新方法，助推中國第三代半導體產業發展。屆時，賽迪顧問將在“第三代半導體產業發展論壇”上發布《2019中國第三代半導體材料產業演進及投資價值研究》，敬請關注。

論壇議程：2019年5月19日上午南京國際博覽中心揚子廳

大會議程：2019年5月17日-19日南京國際博覽中心