--行業(yè)一流的IP和多個(gè)FinFET / 2.5D產(chǎn)品項(xiàng)目的啟動(dòng)及快速發(fā)展的步伐

　　加利福尼亞州圣何塞, Feb. 14, 2019 (GLOBE NEWSWIRE) -- 作為領(lǐng)先的FinFET ASIC供應(yīng)商以及提供市場(chǎng)專(zhuān)用IP平臺(tái)和先進(jìn)的2.5D封裝解決方案的eSilicon，今天宣布其部署了該公司在一級(jí)FinFET ASIC市場(chǎng)中的增長(zhǎng)以及實(shí)現(xiàn)了服務(wù)于高帶寬網(wǎng)絡(luò)，高性能計(jì)算，AI和5G基礎(chǔ)設(shè)施的多個(gè)里程碑。

　　為了能夠服務(wù)于這些市場(chǎng)，關(guān)鍵點(diǎn)在于包括在先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)中驗(yàn)證的尖端，高性能，差異化半導(dǎo)體IP，成功設(shè)計(jì)和制造復(fù)雜的FinFET級(jí)ASIC以及2.5D的專(zhuān)業(yè)封裝設(shè)計(jì)和制造，其中還包括HBM內(nèi)存堆棧的集成。

　　去年秋天，eSilicon宣布推出了用于AI ASIC設(shè)計(jì)的neuASIC™ IP平臺(tái)。創(chuàng)新的IP平臺(tái)包括HBM2 PHY和AI mega / giga單元，包括卷積引擎和加速器構(gòu)建器軟件，均采用7nm技術(shù)驗(yàn)證。在同一時(shí)間段內(nèi)，該公司宣布其56G長(zhǎng)程 7nm DSP SerDes已經(jīng)被許可認(rèn)證。

　　2019年1月，eSilicon宣布推出一種新的高性能測(cè)試系統(tǒng)，以方便客戶(hù)驗(yàn)證其SerDes IP。在最近的DesignCon展會(huì)上，eSilicon展示了新的測(cè)試系統(tǒng)及其SerDes以56Gbps的速度驅(qū)動(dòng)5米長(zhǎng)的銅纜，錯(cuò)誤率極低。該SerDes IP正在進(jìn)行多項(xiàng)客戶(hù)合作，客戶(hù)正在驗(yàn)證其一流的功能并給予反饋。同時(shí)在1月，eSilicon宣布成立一個(gè)技術(shù)顧問(wèn)委員會(huì)，為其人工智能計(jì)劃提供支持，由三位來(lái)自學(xué)術(shù)界和工業(yè)界的著名技術(shù)人員組成。

　　該公司正在積極進(jìn)行兩個(gè)項(xiàng)目的批量生產(chǎn)均運(yùn)用FinFET設(shè)計(jì)及其HBM2 PHY的2.5D封裝技術(shù)。所有性能參數(shù)都得到滿足，兩種設(shè)計(jì)都有望在今年實(shí)現(xiàn)全面生產(chǎn)。其中一個(gè)設(shè)計(jì)是有史以來(lái)eSilicon設(shè)計(jì)的最大的ASIC 芯片，它同時(shí)也是半導(dǎo)體芯片廠商生產(chǎn)制造的最大尺寸芯片。

　　“我們的客戶(hù)需要一流的IP，先進(jìn)的ASIC和封裝設(shè)計(jì)專(zhuān)業(yè)技術(shù)知識(shí)以及豐富的資源和廣泛的技術(shù)深度，以促進(jìn)最終集成電路芯片的生產(chǎn)，”eSilicon戰(zhàn)略和產(chǎn)品副總裁Hugh Durdan說(shuō)。 “我很高興地說(shuō)，我們正在給客戶(hù)提供全方位的服務(wù)。最近，一級(jí)客戶(hù)報(bào)告說(shuō)他們通常對(duì)所有IP都持批評(píng)態(tài)度，然而，在對(duì)我們的SerDes進(jìn)行詳細(xì)評(píng)估后，他們找不到任何瑕疵。“

　　eSilicon將于2月18日在舊金山的ISSCC上展示“運(yùn)用7nm FinFET的Sub-250mW 1至56Gb/s連續(xù)范圍PAM-4 42.5dB IL ADC / DAC的收發(fā)器”。當(dāng)天該公司也將在ISSCC現(xiàn)場(chǎng)展示示范其SerDes的 運(yùn)用。您還可以在3月5日至7日在圣地亞哥的OFC(5416號(hào)展臺(tái))找到eSilicon，該公司將展示兩個(gè)高速SerDes和一個(gè)HBM2 PHY的運(yùn)用。

　　您可以在此處了解有關(guān)eSilicon的FinFET ASIC功能，此處的高級(jí)網(wǎng)絡(luò)IP平臺(tái)或其neuASIC AI平臺(tái)的更多信息。如需進(jìn)一步調(diào)查，請(qǐng)直接或通過(guò)sales@esilicon.com聯(lián)系您的eSilicon銷(xiāo)售代表。

　　關(guān)于eSilicon

　　eSilicon提供復(fù)雜的FinFET ASIC設(shè)計(jì)，市場(chǎng)特定的IP平臺(tái)和先進(jìn)的2.5D封裝解決方案。我們經(jīng)過(guò)ASIC驗(yàn)證的差異化IP包括了高度可配置的7nm 56G / 112G SerDes以及網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化的16/14 / 7nm FinFET IP平臺(tái)，并包含HBM2 PHY，TCAM以及專(zhuān)用存儲(chǔ)器編譯器和I / O庫(kù)。我們的neuASIC™平臺(tái)提供AI專(zhuān)用IP和模塊化設(shè)計(jì)方法，以創(chuàng)建適應(yīng)性強(qiáng)，高效的AI ASIC芯片。 eSilicon服務(wù)于高帶寬網(wǎng)絡(luò)，高性能計(jì)算，AI和5G基礎(chǔ)設(shè)施市場(chǎng)。 www.esilicon.com

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　　協(xié)作精神，與眾不同，共同收獲 ™

　　eSilicon是注冊(cè)商標(biāo)，eSilicon標(biāo)識(shí)，neuASIC和“協(xié)作精神，與眾不同，共同收獲“是eSilicon Corporation的商標(biāo)。其他商標(biāo)均為其各自所有者的財(cái)產(chǎn)。

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